隨著電子產(chǎn)品微小型化、多功能化和信號傳輸高頻高速數(shù)字化，要求PCB迅速走向高密度化、高性能化和高可靠性發(fā)展。為了適應(yīng)這個要求，不僅PCB迅速走向HDIBUM板、嵌入(集成）元件PCB等，而且IC封裝基板已經(jīng)迅速由無機基板（陶瓷基板）走向有機基板(PCB板)。有機IC封裝基板是在HDI/BUM板的基礎(chǔ)上繼續(xù)‘深化（高密度化)’而發(fā)展起來的:或煮說巧封裝基板是縣更亮密度化的HDIBUM板。
0512-67078916
地址：蘇州市高新區(qū)通安鎮(zhèn)真北路88號
網(wǎng)址：philcaring.com
傳真：0512-67078926
郵箱：sales@kelinyuan.com
test@kelinyuan.com
sales-probecard@kelinyuan.com
